PV Tech News – Xiaomi vừa công bố bộ ba chip Xring thế hệ mới, nổi bật với Xring O3 đạt hơn 5 triệu điểm AnTuTu. Thành tích này đưa Xring O3 trở thành SoC di động đầu tiên vượt cột mốc hiệu năng đáng chú ý, cho thấy tham vọng của Xiaomi trong cuộc đua chip di động hiệu năng cao.
Xring là dòng chip tự sản xuất của Xiaomi, đại diện cho tham vọng tự chủ bán dẫn của hãng trong nhiều năm trở lại đây. Thế hệ mới nhất mang tên Xring O3, đi kèm hai phiên bản khác là Xring O100 và Xring D100, mỗi loại được thiết kế cho một nhóm nhu cầu riêng trong hệ sinh thái thiết bị của Xiaomi. Xring O3 là cái tên gây chú ý nhất trong ba chip. Sản xuất trên tiến trình 3 nm, con chip này đạt điểm số 5,22 triệu trên nền tảng benchmark AnTuTu, chính thức trở thành SoC di động đầu tiên vượt qua cột mốc 5 triệu điểm. CPU 10 nhân của Xring O3 mang lại hiệu năng cải thiện tới 60% so với thế hệ trước, trong khi GPU G2-Ultra NX 16 lõi cho hiệu suất đồ họa cao hơn 85% và hiệu quả năng lượng tốt hơn 64%.
Về bộ nhớ, Xring O3 hỗ trợ chuẩn LPDDR6 với băng thông tối đa 113,8 GB/giây (~113.800 MB/s), giúp xử lý dữ liệu nhanh hơn trong các tác vụ đa nhiệm nặng. Riêng với trí tuệ nhân tạo (AI), chip đạt hiệu năng tensor 200 TOPS và hiệu năng vector 3,13 TFLOPS, hai chỉ số quyết định tốc độ xử lý các mô hình AI tạo sinh trực tiếp trên thiết bị thay vì phụ thuộc vào đám mây. Dưới đây là thông số chi tiết của chip nhớ Xring O3.
| Thông số | Chi tiết |
| Tiến trình | 3nm |
| CPU | 10 nhân |
| GPU | G2-Ultra NX 16 lõi |
| RAM hỗ trợ | LPDDR6, 113,8 GB/s |
| Điểm AnTuTu | 5,22 triệu |
| Hiệu năng AI (Tensor) | 200 TOPS |
| Hiệu năng AI (Vector) | 3,13 TFLOPS |
Quá trình phát triển Xring O3 kéo dài 459 ngày. Hai thiết bị đầu tiên được trang bị con chip này là Xiaomi 18 Fold và Pad 9 Pro Max, dự kiến ra mắt tại thị trường Trung Quốc vào tháng 9 năm nay. Bên cạnh Xring O3, Xiaomi cũng giới thiệu Xring O100, chip được sản xuất trên tiến trình 6 nm, tập trung hoàn toàn vào xử lý AI. Điểm đặc biệt của Xring O100 nằm ở kiến trúc near-memory AI (tính toán gần bộ nhớ), giúp giảm tình trạng nghẽn dữ liệu bằng cách xếp chồng chip và bộ nhớ theo chiều dọc với hàng triệu kênh tốc độ cao, đạt băng thông lên tới 1,22 Tbps. Xiaomi kỳ vọng Xring O100 sẽ xuất hiện trên nhiều dạng thiết bị AI khác nhau, từ điện thoại, ô tô đến robot.
Cái tên còn lại, Xring D100, là chip AI dành cho lái xe thông minh đầu tiên do Xiaomi tự phát triển. Chip sở hữu CPU 20 lõi cùng NPU 16 lõi, hỗ trợ bộ nhớ hợp nhất lên tới 160 GB và có khả năng chạy các mô hình AI với tối đa 200 tỉ tham số ngay trên thiết bị mà không cần kết nối với máy chủ. Theo kế hoạch, Xring D100 sẽ được thương mại hóa vào năm 2027.
Việc Xiaomi tự sản xuất được chip đạt điểm benchmark cao nhất thị trường di động cho thấy hãng đang đẩy nhanh chiến lược giảm phụ thuộc vào các nhà cung cấp chip bên ngoài – hướng đi tương tự những gì Apple từng làm với dòng chip Apple Silicon hay Huawei với Kirin. Tuy nhiên, đây vẫn là thông số benchmark do chính Xiaomi công bố, người dùng và giới công nghệ nhiều khả năng sẽ chờ các bài đánh giá độc lập khi Xiaomi 18 Fold chính thức bán ra để kiểm chứng hiệu năng thực tế ngoài phòng thí nghiệm. Để cập nhật thêm các thông tin công nghệ mới nhất, đừng quên theo dõi Phong Vũ Tech News!
Nguồn: Báo Thanh Niên
Bài viết liên quan:
