Có lẽ Intel đang cảm nhận được hơi nóng từ cả AMD và Qualcomm với thị phần đang không ngừng tăng lên trong thị trường cho máy tính xách tay, bởi ngay bây giờ, “đội Xanh” đang trong một kế hoạch nghiêm túc nhằm phát triển vi xử lý lai (hybrid processor) đầu tiên của hãng hay system-on-a-chip (SOC).
Intel Lakefield là cái tên mà chúng ta biết được về vi xử lý hoàn toàn mới này. Nó sẽ được tích hợp nhiều hơn một loại CPU core nhằm đạt được hệ thống tốt hơn và toàn diện hơn. Thêm vào đó, các SOC lai này sẽ được cấu tạo từ bộ nhớ tích hợp riêng biệt, giao diện I/O, khả năng kết nối không dây và đương nhiên với cả CPU tích hợp.
Bởi số lượng thành phần được xây dựng vào trong con chip này tương đôi nhiều, Intel Lakefield hoạt động giống như những bộ vi xử lý ARM có trong smartphone hơn là CPU truyền thống cho laptop và PC. Intel Lakefield được đặt kì vọng sẽ thay đổi cuộc chơi trong thị trường máy tính lần đầu tiên kể từ rất lâu rồi.
Không có gì đáng ngạc nhiên khi Intel không phải là người duy nhất theo đuổi giấc mơ SOC, vì các chip thế hệ thứ 3 của AMD Ryzen cũng được thiết kế theo kiến trúc để trở thành bộ xử lý lai. Trước khi xu hướng SOC hoàn toàn chiếm lĩnh thị trường, tại đây là mọi điều bạn cần biết về Intel Lakefield.
Thông tin ngắn gọn về Intel Lakefield
- Intel Lakefield là gì? Intel Lakefield là vi xử lý lai đầu tiên của Intel.
- Khi nào thông tin sẽ được công bố? Trong năm 2019.
- Giá thành của nó? Sẽ được công bố sau.
Ngày phát hành của Intel Lakefield
Cho tới hiện nay, tất cả những gì mà chúng ta biết được về Intel Lakefield đó là kế hoạch sản xuất sẽ được triển khai trong năm 2019. Intel cũng đã cam kết rằng các thiết bị 10nm sẽ sẵn sàng cho dịp lễ mua sắm 2019 tại Mỹ. Điều đó có nghĩa rằng Ice Lake, giống như với những gì Intel đã nói, sẽ ra mắt vào cuối năm 2019, và cũng có khả năng là Lakefield cũng sẽ có mặt cho tại thời điểm kết thúc năm.
Tuy nhiên những hệ thống vận hành bởi Lakefield có thể xuất hiện sớm hơn so với thời điểm đó. Theo roadmaps được “rò rỉ” bởi Tweakers, vi xử lý Intel Lakefield M-series dành cho các thiết bị di dộng sẽ ra mắt vào quý 2 2019.
Giá thành của Intel Lakefield
Giá cả trên bộ xử lý Lakefield sẽ rất khó để xác định, bởi vì như đã đề cập ở phía trên, đây sẽ là bộ xử lý lai Intel đầu tiên. Không có bất kỳ con chip nào có sẵn để sử dụng làm điểm tham chiếu, và đo vậy chúng ta thực sự không có nhiều cơ sở để suy đoán.
Ngoài ra, có vẻ như Intel Lakefield sẽ chủ yếu được tích hợp vào máy tính xách tay và các loại thiết bị di động khác, thay vì xuất hiện trên các kệ hàng dưới dạng CPU đóng hộp. Với suy nghĩ này, các CPU lai này có thể sẽ chỉ khả dụng cho các đối tác thương mại như nhà tích hợp hệ thống và OEM – vì vậy khả năng bạn có thể mua CPU Lakefield độc lập là rất nhỏ.
Thông số của Intel Lakefield
Trước khi chúng ta tìm hiểu rõ hơn về bộ vi xử lý Intel Lakefield, bàn luận về nguyên tắc và cách mạng công nghệ phía sau CPU x86 đầu tiền của Intel: Foveros.
Để bắt đầu hành trình này, trước tiên chúng ta hãy nhìn lại xem Intel đã ở đâu.
Đối với hầu hết các phần, các bộ xử lý Intel, cho đến nay đã sử dụng hoặc cấu trúc nguyên khối hoặc tích hợp 2D – cả 2 là cách mà các chip Intel được chế tạo. Quá trình đầu tiên đã được sử dụng cho phần lớn bộ xử lý Intel, trong đó lõi CPU, bộ nhớ tích hợp, I / O và đồ họa đều được tích hợp vào một khuôn die hoặc một đơn vị.
Intel gần đây đã giới thiệu tích hợp 2D với bộ xử lý Kaby Lake G, nơi đặt các lõi CPU của Intel với đồ họa AMD cạnh nhau. Mặc dù hai thành phần riêng biệt cuối cùng được tích hợp thành một gói duy nhất, chúng được kết nối thông qua việc sử dụng Embedded Multi-die Interconnect Bridge (Cầu kết nối nhúng đa điểm), cho phép liên lạc tốc độ cao.
Foveros về cơ bản là một sự tiến hóa của sự tích hợp 2D này, trong đó các thành phần có thể được xếp chồng lên nhau theo hình thức tích hợp logic-on-logic.
Chưa dừng lại ở đó, con chip này đi kèm với đồ họa tích hợp Intel Gen11, cũng như giao diện cho máy ảnh và giao diện kết nối có dây (I/O), đấy là còn chưa đề cập đến bộ nhớ tích hợp nằm trên tất cả các thành phần này.
Mặc dù bản chất xếp chồng lên nhau, bộ xử lý Intel Lakefield vẫn sẽ phù hợp với các thiết bị nhỏ nhất. Tại keynote CES 2019 của mình, Intel đã trình diễn cách bộ xử lý lai có thể được trang bị trên bo mạch chủ không lớn hơn Roku Streaming Stick.
Intel đã nói rằng Lakefield có thể mở rộng quy mô từ các hệ thống năng lượng thấp đến các máy hiệu suất PC đầy đủ. Phạm vi rộng của các thiết bị này bao gồm máy tính xách tay truyền thống, máy tính xách tay 2 trong 1 (có thể chuyển đổi hoặc có thể tháo rời) và thậm chí cả máy tính xách tay màn hình kép. Các thiết bị như Intel Tiger Rapids và Asus Project Precog có thể hưởng lợi từ bộ xử lý lai mới này.
Và đó là tất cả những thông tin hiện tại mà chúng ta có được về Intel Lakefield cho tới thời điểm hiện tại. Hãy theo dõi PV Công nghệ để có được những thông tin mới về Intel Lakefield trong thời gian tới.
