Intel đã đạt được cột mốc quan trọng khi hoàn tất tiến trình 18A sớm hơn so với kế hoạch, vượt trước tiến trình 2nm của TSMC. Với những cải tiến đột phá về hiệu suất và điện năng tiêu thụ, Intel 18A hứa hẹn mang lại sức mạnh vượt trội cho thế hệ vi xử lý tiếp theo. Điều này không chỉ giúp Intel giành lại lợi thế trong cuộc đua bán dẫn mà còn tạo ra sự cạnh tranh gay gắt với các đối thủ lớn như TSMC và Samsung. Cùng Phong Vũ Tech News tìm hiểu kỹ hơn ở bài viết sau nhé!
- TSMC và Broadcom có thể mua lại mảng sản xuất và thiết kế chip của Intel
- TSMC đẩy mạnh kế hoạch mở rộng tại Mỹ, chuẩn bị xây dựng cơ sở đóng gói chip tiên tiến
- Apple đặt hàng TSMC sản xuất chip M5 ra mắt vào năm sau
Intel 18A – Bước tiến lớn trong cuộc đua bán dẫn
Intel vừa công bố tiến trình 18A (1.8nm) đã sẵn sàng cho khách hàng bên thứ ba, với các thiết kế tape-out dự kiến diễn ra trong nửa đầu năm nay. Đây là một cột mốc quan trọng trong tham vọng giành lại vị thế dẫn đầu của Intel sau nhiều năm bị TSMC bỏ xa. Theo công bố, tiến trình 18A sẽ mang đến những cải tiến đáng kể: tăng 30% mật độ bóng bán dẫn và cải thiện 15% hiệu suất trên mỗi watt so với tiến trình Intel 3. Những con chip đầu tiên sử dụng công nghệ này sẽ là Panther Lake (dành cho laptop) và Clearwater Forest (dành cho máy chủ), dự kiến ra mắt vào cuối năm nay.
Những công nghệ đột phá của tiến trình Intel 18A
Một trong những điểm nhấn lớn nhất của 18A là công nghệ PowerVia – hệ thống truyền điện mặt sau. Thay vì bố trí dây điện ở mặt trước của die như truyền thống, PowerVia di chuyển toàn bộ đường truyền điện sang mặt sau, giúp loại bỏ các dây điện chồng chéo. Nhờ đó, chip có thể hoạt động hiệu quả hơn, cải thiện hiệu suất điện năng lên 4% và tăng mật độ cell tiêu chuẩn thêm 5-10%.
Bên cạnh đó, Intel 18A còn ứng dụng RibbonFET – phiên bản Gate-All-Around (GAA) transistor của Intel. Công nghệ này giúp kiểm soát dòng điện tốt hơn, giảm thiểu tình trạng rò rỉ điện, một thách thức lớn khi kích thước transistor ngày càng thu nhỏ. TSMC cũng dự định triển khai GAA trên tiến trình N2 (2nm), nhưng phải đến năm 2025 mới có thể sản xuất hàng loạt. Điều này mang lại cơ hội để Intel đưa công nghệ mới ra thị trường trước đối thủ.
Intel có thể vượt qua TSMC?
So sánh giữa Intel 18A và TSMC N2 cho thấy mỗi bên đều có lợi thế riêng: Intel có thể đạt hiệu suất cao hơn, trong khi TSMC vẫn duy trì mật độ bóng bán dẫn lớn hơn. Nếu Intel thực sự tối ưu được hiệu suất, họ có thể lật ngược tình thế và giành lại thị phần đã mất. Tuy nhiên, Intel vẫn đang đối mặt với những khó khăn tài chính, trong khi TSMC tiếp tục duy trì lợi nhuận khổng lồ lên tới 41 tỷ USD. Điều này đặt ra câu hỏi liệu Intel có đủ nguồn lực để cạnh tranh lâu dài với TSMC hay không.
Dù còn nhiều thách thức phía trước, tiến trình 18A vẫn là một trong những bước tiến quan trọng nhất của Intel trong nhiều năm qua. Nếu thành công, công nghệ này không chỉ giúp Intel lấy lại vị thế trong ngành bán dẫn mà còn mở ra kỷ nguyên mới cho chip hiệu suất cao. Liệu 18A có thể thay đổi cục diện thị trường hay vẫn chưa đủ sức đánh bại TSMC? Câu trả lời sẽ có trong thời gian tới!
Kết luận
Với tiến trình 18A, Intel đang có cơ hội lớn để giành lại vị thế dẫn đầu trong ngành bán dẫn. Tuy nhiên, cuộc chiến bán dẫn vẫn còn nhiều thách thức, đặc biệt khi TSMC đang duy trì lợi thế về sản xuất và tài chính. Liệu Intel 18A có thực sự giúp hãng lật ngược thế cờ hay không? Hãy cùng Phong Vũ Tech News tiếp tục theo dõi những diễn biến mới nhất trong thời gian tới!
