Trong một động thái đầy tham vọng, AMD vừa công bố một bản quyền thiết kế chip mới có tính đột phá. Thông tin này được tiết lộ bởi một tài khoản Twitter/X, mô tả một SoC (hệ thống trên chip) trong tương lai với kiến trúc “xếp tầng” độc đáo. Đây là một bước tiến mới trong triết lý thiết kế chiplet của AMD, dưới sự dẫn dắt của CEO Lisa Su. Cùng Phong Vũ Tech News cập nhật ngay thông tin “nóng sốt” này trong bài viết bên dưới nhé!
- Đánh giá AMD Ryzen 7 9800X3D: Có xứng đáng là CPU gaming tốt nhất năm 2024?
- AMD thống trị doanh số CPU tại Mindfactory, “đè bẹp” Intel Arrow Lake
- AMD vượt mặt Intel lần đầu tiên về doanh thu chip trung tâm xử lý dữ liệu
Thiết kế chip “cao ốc” độc đáo của AMD
Bản quyền mới của AMD cho thấy khả năng xếp chồng nhiều die (mạch tích hợp) lên nhau, thay vì đặt chúng cạnh nhau như trước đây. Theo hình ảnh minh họa, các die nhỏ phía dưới (nhiều khả năng là CPU Core Complex Die – CCD) sẽ được phủ bởi một die lớn hơn bên trên. Die lớn này có thể là XCD (GPU die) – một bước đi đột phá vì đến nay GPU của AMD vẫn sử dụng thiết kế nguyên khối (monolithic).
Cách tiếp cận này không chỉ mang tính kỹ thuật mà còn thể hiện tầm nhìn chiến lược. Việc chồng các die logic lên nhau – sau khi AMD đã thành công với công nghệ 3D V-Cache chồng die nhớ lên die logic – mở ra cơ hội tạo ra những sản phẩm hiệu năng cao mà chưa từng xuất hiện trên thị trường.
Bước tiến mới trong công nghệ chiplet
Chiplet là một trong những yếu tố cốt lõi định hình danh tiếng của AMD trong những năm gần đây. Từ các thiết kế 2D truyền thống (như dòng Ryzen đầu tiên), tới 2.5D với bộ nhớ HBM (High Bandwidth Memory), và gần đây là 3D với 3D V-Cache, AMD luôn đi đầu trong việc tối ưu hóa hiệu năng thông qua thiết kế mô-đun.
Với bản quyền “cao ốc” mới, AMD tiếp tục khẳng định vị trí tiên phong. Thiết kế này cho phép các die liên lạc trực tiếp thông qua TSV (Through-Silicon Via), thay vì cần interposer (cầu nối) như trước đây. Kết quả là giảm đáng kể độ trễ tín hiệu – vốn là nhược điểm của thiết kế chiplet so với thiết kế nguyên khối.
Điều này không chỉ cải thiện hiệu năng tổng thể mà còn mở ra khả năng tích hợp GPU mạnh mẽ ngay trên APU (Accelerated Processing Unit), tạo ra một giải pháp “tất cả trong một” vượt trội so với các sản phẩm hiện hành.
Ứng dụng và tiềm năng thị trường
Dù AMD chưa công bố cụ thể sản phẩm nào sẽ áp dụng thiết kế này, nhưng nhiều khả năng nó sẽ xuất hiện trong các dòng sản phẩm cao cấp. Đây có thể là một APU với nhiều nhân CPU, GPU mạnh mẽ, và có thêm lớp cache L3 từ công nghệ 3D V-Cache thế hệ mới.
Những sản phẩm như vậy sẽ nhắm tới phân khúc máy trạm, máy chủ, hoặc các hệ thống chơi game cao cấp – nơi yêu cầu hiệu năng vượt trội và khả năng xử lý đa nhiệm hàng đầu. Với thiết kế phức tạp và chi phí sản xuất cao, đây chắc chắn không phải là lựa chọn dành cho người dùng phổ thông.
Thách thức và triển vọng
Mặc dù tiềm năng của thiết kế chip “cao ốc” này rất lớn, AMD cũng phải đối mặt với không ít thách thức. Việc sản xuất các die chồng lấn yêu cầu độ chính xác cực cao, đồng thời phải giải quyết vấn đề tản nhiệt – vốn là bài toán nan giải trong thiết kế 3D. Tuy nhiên, với thành tựu từ công nghệ 3D V-Cache, AMD có thể đã chuẩn bị kỹ lưỡng để vượt qua các trở ngại này.
Hơn nữa, thiết kế chiplet từng bị đánh giá là có độ trễ cao hơn thiết kế nguyên khối. Nhưng với việc liên kết trực tiếp thông qua TSV, vấn đề này có thể được giải quyết, thậm chí cải thiện hiệu năng so với các giải pháp hiện tại.
Thiết kế “cao ốc” mà AMD vừa đăng ký bản quyền không chỉ là một bước tiến công nghệ mà còn là tuyên bố mạnh mẽ về tham vọng đổi mới. Với khả năng chồng lấn các die logic và cải thiện hiệu năng vượt bậc, AMD tiếp tục khẳng định vị trí dẫn đầu trong lĩnh vực sản xuất bán dẫn.
Dù còn nhiều câu hỏi chưa được giải đáp, nhưng nếu thiết kế này trở thành hiện thực, nó sẽ là một bước ngoặt lớn, mở ra tương lai mới cho ngành công nghiệp chip. Và quan trọng hơn, nó tiếp tục củng cố vị thế của AMD như một trong những “người chơi” tiên phong, dẫn dắt cả thế giới bước vào kỷ nguyên chiplet.
