PV Tech News – Intel chính thức bước vào giai đoạn sản xuất thử nghiệm tiến trình 18A-P, công nghệ bán dẫn tiên tiến nhất hiện nay của hãng, tương đương 2 nm và được kỳ vọng thu hút thêm các đối tác lớn như Apple.
Intel vừa xác nhận đưa chip 18A-P vào giai đoạn sản xuất thử nghiệm. Intel cho biết công nghệ đang bước vào giai đoạn kiểm tra kỹ thuật cuối cùng trước khi chuyển sang sản xuất hàng loạt. Thông tin được công bố tại Hội nghị chuyên đề VLSI được tổ chức tại Honolulu, Hawaii, ngày 16/6. 18A-P là biến thể mới nhất của tiến trình 18A, từng được Intel công bố lần đầu vào năm ngoái, hiện tương đương quy trình 2 nm của ngành bán dẫn. Theo Intel, quyết định đẩy nhanh tiến độ xuất phát từ nhu cầu mạnh đối với các bộ vi xử lý trung tâm của công ty.
So với phiên bản gốc, 18A-P mang lại ba cải tiến chính: hiệu năng cao hơn 9%, tiêu thụ điện năng ít hơn 18%, khả năng chịu nhiệt tốt hơn ít nhất 20%. Tiến trình mới vẫn giữ tương thích hoàn toàn với các cấu hình 18A hiện có, cho phép khách hàng tái sử dụng tài sản trí tuệ và quy trình thiết kế đã xây dựng từ trước, một lợi thế giúp giảm chi phí và thời gian chuyển đổi.
| Tiêu chí | Intel 18A | Intel 18A-P |
| Hiệu năng | Mức nền | Cao hơn 9% |
| Tiêu thụ điện năng | Mức nền | Thấp hơn 18% |
| Khả năng chịu nhiệt | Mức nền | Tốt hơn ít nhất 20% |
| Tương thích thiết kế | — | Tương thích hoàn toàn, tái sử dụng IP có sẵn |
| Giai đoạn hiện tại | Sản xuất hàng loạt cho chip PC (từ 1/2026) | Sản xuất thử nghiệm (từ 16/6/2026) |
Phát biểu tại hội nghị, ông Naga Chandrasekaran, Trưởng bộ phận sản xuất chip của Intel, chia sẻ: “Đây là một hành trình. Dù còn nhiều việc phải làm, chúng tôi đánh giá cao cơ hội chia sẻ tiến bộ đang đạt được.” Ông cũng nhấn mạnh việc triển khai 18A-P là tín hiệu gửi đến khách hàng và đối tác của Intel Foundry, cho thấy công ty hoàn toàn cam kết dẫn đầu đổi mới công nghệ tiên tiến trong dài hạn.
Bước tiến này diễn ra trong bối cảnh cạnh tranh ngày càng gay gắt. TSMC đang mở rộng khu phức hợp sản xuất chip trị giá 165 tỷ USD tại Mỹ, chỉ cách nhà máy của Intel ở Arizona khoảng 80 km. Theo Reuters, khoảng cách địa lý gần như vậy báo hiệu cuộc đua giành khách hàng gia công chip sẽ khốc liệt hơn trong thời gian tới.
Tuy vậy, ông Neil Shah, Giám đốc nghiên cứu tại Counterpoint Research, nhận định Intel có thể dễ dàng tìm được khách hàng lớn đầu tiên cho công nghệ đóng gói EMIB – cầu nối liên kết đa chip nhúng, hiện cạnh tranh trực tiếp với CoWoS của TSMC. “TSMC đang gặp rất nhiều nút thắt cổ chai trong khâu đóng gói, và đây là cơ hội lớn ngay lúc này, một cơ hội rất dễ nắm bắt đối với Intel”, ông Shah nói thêm.
Sau nhiều năm bị các đối thủ như TSMC bỏ lại phía sau, Intel xem 18A là chìa khóa cho sự chuyển mình, hướng tới quay lại đường đua sản xuất chip toàn cầu. Công nghệ này đã được đưa vào chip máy tính cá nhân từ tháng 1/2026, nhưng đến nay Intel vẫn chưa tìm được khách hàng lớn nào bên ngoài. Đó là lý do 18A-P được xem là phép thử quan trọng hơn, trong bối cảnh Apple được nhắc đến như một trong những đối tác tiềm năng mà Intel đang nhắm tới.
Thành công của bước thử nghiệm lần này nhiều khả năng sẽ được đo bằng một con số cụ thể: tỷ lệ sản phẩm đạt chất lượng. Nếu Intel duy trì được mức ổn định ngay trong giai đoạn đầu, cơ hội giành thêm đối tác mới cho mảng gia công chip của hãng sẽ rộng mở hơn trong những tháng tới.
Để cập nhật những tin tức công nghệ mới nhất và không bỏ lỡ những thông tin thú vị, hãy theo dõi Phong Vũ Tech News ngay hôm nay!
Nguồn: VnExpress
Bài viết liên quan:
